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標準的なアルマイト(陽極酸化)処理に比べ低温の槽で処理を行いHv400程度の硬い皮膜を得る技術です。膜厚も標準アルマイトが5~25μm程度に対し、50~100μmと厚膜になります。皮膜自体は通電しない絶縁性を有します。
900*4000*4500㎜
一般アルマイトに比べ耐蝕性や耐摩耗性が向上します。硬度はHv350~450程度になります。
一般アルマイトでは封孔処理を行って耐蝕性を持たせますが、硬質アルマイトは通常封孔処理は行いません。
※封孔処理 アルマイト成膜後、高温水蒸気や沸騰水を使用し皮膜性能を上げる後処理のこと。
ガイド部品、半導体製造装置部品、ベースプレート、チャンバー
A5000系、6000系が適しています。ダイキャスト品は皮膜が生成し難いので注意が必要です。
アルマイト皮膜は、アルミ母材を浸食(改質)しながら成長します。そのため膜厚と寸法増加率が異なります。
1週間程度。
こちらの製品について弊社が取り扱っていないので、お手数をおかけしますがメーカーのホームページよりお問い合わせください。
メーカーのホームページ:https://www.sanwa-p.co.jp/